
圆代工之所以在与兄弟部门的价格谈判中掌握优势,是因为三星存储器业务收获了大规模的 HBM4 内存订单和意向,现在是存储器业务有求于晶圆代工业务。而在此前达成内部合作的时候,晶圆代工业务是更弱势的一方。除 HBM4 Base Die 这笔相对稳定的收入外,其它 AI 芯片需求也推高了三星晶圆代工生产线的运行率,成本-利润结构得到改善。了解到,三星半导体的系统 LSI 业务也有望凭借 Exynos 系
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发布时间:02:15:33
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